火狐体育首页进入:大族激光：公司半导体业务基本的产品为激光表切、全切设备内部改质切割设备和刀轮切割等前道晶圆

　　（原标题：大族激光：公司半导体业务基本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备和刀轮切割设备等前道晶圆切割设备）

　　同花顺（300033）金融研究中心04月19日讯，有投资者向大族激光（002008）提问， 请问贵公司目前在光伏产品，在半导体方面各有何业务开展？有成立专门的公司开展这些业务吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司半导体业务基本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备和刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。光伏业务基本的产品为激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等，谢谢。

　　证券之星估值分析提示大族激光盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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